北京晶格領域半導體有限公司,經營范圍包括制造碳化硅、氮化鎵、氮化鋁、金剛石等寬禁帶半導體材料及相關器件；銷售電子元器件；技術開發、技術推廣、技術咨詢、技術轉讓、技術服務；技術進出口、貨物進出口、代理進出口。

項目地點：北京

項目面積：8538平方米

簽約時間：2023-05

服務內容；EPC建設總包工程，包含:潔凈室裝修工程、鋼結構工程、凈化空調工程、氣路工程、純水系統工程、廢水系統工程、冷水系統工程、給排水工程、電氣工程等